一、 设备名称、型号：HBF75-17O型高温箱式炉

二、 应用领域：广泛用于ITO靶材、微波铁氧体、磁性材料、电子器件、陶瓷滤波器等类似产品的高温烧结工艺。

三、 技术指标与基本配置

3.1 额定温度：1650℃；

3.2 **温度：1700℃；

3.3 有效尺寸：300×500×500mm（W×H×D）；

3.4 加热元件：U型硅钼棒，炉膛内左右两侧布局，单侧8件，共16件；

3.5 控温稳定度：±1℃，具有PID参数自整定功能；

3.6 温度均匀度：±5℃（国标5点测温法，对角线4点、中心1点，1650℃保温2小时，空炉测试）；

3.7 控温热偶：B分度；

3.8 控温点数：1点（热电偶在侧面的中部位置）；

3.9 程序步数：≥30步，至少可存储10条程序；

3.10 炉膛气氛：空气/氧气；

3.11 排气烟囱：位于炉膛顶部，烟囱盖可自动开关；

3.12 报警保护：超温、断偶等声光报警保护，并具有超温报警断电保护功能。

3.13 **升温功率：36kW；

3.14 空炉保温功率：≤18kW；

3.15 升温速率：RT～1200℃≤5℃/min，1200～1700℃≤2℃/min；

3.16 表面温升：≤40℃；

3.17 设备重量：约1050kg；

3.18 外形尺寸：1080×2050×1150mm（W×H×D）；

3.19 设备外颜色：浅灰色。

控制系统：触摸屏+PLC集中控制，友好人机界面。